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芯天下封装背景

随着芯片封装技术的发展，半导体封装经历了从dip、sop等引脚插入式封装到dfn、bga等表面贴片封装再到wlcsp等晶片级封装的变革；同时随着智能穿戴等消费类电子产品的飞速发展，芯片封装技术面临着“集成度高、小型化、连接工艺升级”的挑战和机遇。

芯天下在面对市场机遇时适时推出了业内超小的dfn封装（1.2*1.2*0.4mm），同时在适配更先进封装技术的探索上未停下脚步。随着业内wlcsp封装技术的不断成熟，芯天下在2020年开始导入wlcsp的封装并已通过全面考核，将于2021年q1季度正式推出1.8v 64mb &128mb的wlcsp封装，后续会陆续推出全系列容量的wlcsp封装满足客户需求。

芯天下wlcsp roadmap

芯天下wlcsp 产品特点

wlcsp：wafer level chip scale packaging是晶片级芯片封装，是集成电路可实现的最小尺寸封装，其优点有：

（1）外尺寸小：封装后的投影面积等同裸晶片的尺寸，做到封装尺寸和晶片尺寸1:1；

（2）电性能佳：相比传统打线，wlcsp内部引线短，信号完整性大幅度提高；

（3）可靠性好：无框架、注塑等引入的分层问题，散热性好。同时能够满足jedec msl-1（moisture sensitivity level-1）要求；

（4）兼容性强：兼容wlcsp业界标准封装，硬件上pin to pin替换。

产品型号

性能支持

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